台积电即将宣布日本第二个晶圆厂项目采用67nm制程
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台积电即将宣布日本第二个晶圆厂项目，采用6/7nm制程
据中国台湾地区产业消息，台积电不久之后将宣布日本第二座晶圆厂的计划，该厂预计同样位于熊本，在一厂旁，将进行6/7nm制程工艺生产。日本政府承诺，将为该厂提供至少7500亿日元的补贴。
目前台积电正迅速扩大海外生产能力，在美国亚利桑那州、日本熊本市建设工厂，并宣布了在德国建厂的计划。台积电在亚利桑那州第一座晶圆厂此前计划延期，预计2025年上半年将开始量产4nm工艺；第二座晶圆厂预计将于2026年开始生产3nm制程芯片。
日本正积极与台积电等公司合作，帮助其振兴本土半导体产业。目前台积电在熊本建厂计划，与索尼、日本电装合资，原计划一厂将采用22/28nm制程，随后推进到12/16nm，预计2024年底开始量产。2025年开始获利。
消息人士称，台积电在日本扩大投资有三大原因，包括苹果要求台积电支持索尼，台积电热衷于与日本加强联系以确保原材料研发和供应，日本政府提供补贴。
消息人士表示，日本与中国台湾在企业文化、劳动法方面有很多共同之处，在这里建厂比美国顺利得多。
2.86亿元！纬创将马来西亚消费电子厂卖给恩智浦
11月9日，纬创代马来西亚子公司WMMY发布公告称，旗下雪兰莪、双溪威自由贸易区的消费电子产线售厂案已顺利完成；公司最终将以1.85亿元令吉（约合2.86亿元人民币）的售价，将位于2大自由贸易区的不动产（包含厂房与土地），卖给半导体大厂恩智浦。
据悉，今年9月，纬创代WMMY宣布，为了应对外部经济变迁及全球布局的策略考量，将旗下马来西亚，雪兰莪，双溪威自由贸易区的不动产（含厂房及土地）进行处分，不过当时交易对象及金额都未确定，公司仅定下交易总金额须不低于令吉1.85亿（约合2.86亿元人民币）的限制。
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1662.53亿元人民币），同比增长10.6%，税后净利3065.74亿元新台币（约为604.26亿元人民币），同比增长16.2%，成绩可喜。对于先进
的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前，业内最重要的代工企业
、三星和GF（格罗方德），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10
根据外媒的报道，苹果的芯片制造商
已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段，并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将
再拿下华为大单，据了解，华为麒麟820将
工艺，其所生产的芯片已经超过10亿颗。此外，
，但这一工艺在今年一季度才投产，目前的产能也还比较有限，大部分都用于为苹果代工相关的产品，众多厂商还在
科技的Dimensity 1000系列智能手机AP，以及最近推出的1080系列，都
第1工厂将于2024年末开始运转。刘德音曾表示：“目前台
等公司合作，帮助其振兴本土半导体产业。目前台
的价格，降幅约为5%至10%。这一举措的主要目的是缓解
台积电拿下芯片大厂独家订单！大客户排队下单！
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