原标题：受AI热潮推动，台积电投资29亿美元在台湾建厂

　　据路透社7月25日消息，台湾半导体制造公司台积电计划投资28.7 亿美元在台湾北部建设先进封装工厂。台积电表示，受人工智能需求激增的推动，公司计划将其先进封装产能大约增加一倍，在铜锣科学园建立先进封装晶圆厂，从而降低附加成本。去年以来，由于高性能计算机人工智能（AI）市场的快速成长，驱动了市场对台积电先进封装需求的激增，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）与AMD等都在争抢台积电CoWoS产能，使台积电晶圆基板上芯片(CoWoS)先进封装产能吃紧，第二季度利润下降23%。目前，管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请，并安排进行租地简报。预计新厂将在当地创造约1500个就业机会。

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